政府調達令和8年6月25日
意見招請に関する公示（当時間接触装置119号）
出典：官報発行サイト（内閣府）の掲載情報をもとに整理しています。重要な確認は公式原文を基準にしてください。
原文確認推奨
日付や期限の種類は公告内で複数並ぶ場合があります。抽出された基本情報は原文と照合して確認してください。
出典・注意
官報発行サイト（内閣府）の掲載情報をもとに整理しています。重要な確認は公式原文を基準にしてください。
公告概要
令和8年6月25日発行の官報（政府調達 第116号）に掲載された政府調達・入札公告です。国立大学法人横浜国立大学による「Basic requirements of the procurement: The system shall be capable of performing debonding and cleaning of bonded φ12 inch wafers. The processing section shall be equipped with two or more cleaning modules, enabling simultaneous cleaning of both top and bottom wafers after debonding.」の政府調達公告。掲載ページ: p.27。
抽出された基本情報
発行機関国立大学法人横浜国立大学
調達機関国立大学法人横浜国立大学
品目Basic requirements of the procurement: The system shall be capable of performing debonding and cleaning of bonded φ12 inch wafers. The processing section shall be equipped with two or more cleaning modules, enabling simultaneous cleaning of both top and bottom wafers after debonding.
抽出された基本情報
- 発行機関
- 国立大学法人横浜国立大学
- 調達機関
- 国立大学法人横浜国立大学
- 品目
- Basic requirements of the procurement: The system shall be capable of performing debonding and cleaning of bonded φ12 inch wafers. The processing section shall be equipped with two or more cleaning modules, enabling simultaneous cleaning of both top and bottom wafers after debonding.
本文と原文の対照
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