政府調達令和8年1月7日

RIKENによる半導体3D検査装置の入札公告

掲載日

令和8年1月7日

号種

政府調達

原文ページ

p.108

出典：官報発行サイト（内閣府）の掲載情報をもとに整理しています。重要な確認は公式原文を基準にしてください。

原文確認推奨

日付や期限の種類は公告内で複数並ぶ場合があります。抽出された基本情報は原文と照合して確認してください。

公告概要

令和8年1月7日発行の官報（政府調達第3号）に掲載された政府調達・入札公告です。RIKENによる「Ultra-Precision Machining-Based Semiconductor 3D Inspection System」の入札公告。掲載ページ: p.108。

抽出された基本情報

発行機関RIKEN

調達機関RIKEN

品目Ultra-Precision Machining-Based Semiconductor 3D Inspection System

連絡先電話 050-3500-6682

本文と原文の対照

まず左側の本文を読み、必要な箇所だけ原文ページで確認できる構成です。

← 同日の官報に戻る

原文対照の表示オプション

テキスト位置ガイドを表示非公開領域をマスクする

RIKENによる半導体3D検査装置の入札公告

令和8年1月7日|p.108

左の本文を選ぶと、右側の官報原文画像で該当箇所を照合できます。

公式原文あり本文テキスト画像照合可誤りを報告

801

( ) ) ) )

報告

自

土曜

(3)Nature and quantity of the products to be

purchased : Ultra-Precision Machining-Bas-

ed Semiconductor 3D Inspection System 1

set

(4) Delivery 2027

(5) place : RIKEN

(6)Qualifications for participating in the

tendering procedures: Suppliers eligible for

participating in the proposed tender are

those who shall ①not come under Article 5

of the Contract

for RIKEN②have the Grade A, Grade B or

Grade C qualifications during fiscal year

2025 in manufacturing or selling business

for participating in tenders by RIKEN, or in

tenders by Single qualification for every

ministry and agency ③prove to have pre-

pared a system to provide rapid after-sale

service and maintenance for the procured

products

(7) Time limit of tender:3:00 PM, Feb

2026

(8) Contact point for the notice: Mikako

Yoshikawa, Wako Procurement Section I,

Procurement Division, Fiscal Services and

Procurement Group, RIKEN. 2-1, Hi-

rosawa, Saitama, 351-0198

Japan, TEL050-3500-6682.

読み込み中...

テキスト領域

選択中

非公開 (PII)

RIKENの新着公告を見逃さないために

Pro プランでは会社名・機関名・キーワードを監視条件として保存し、新着掲載を継続確認できます。14日間無料で試せます。

監視機能の詳細を見る →