告示令和6年8月16日

対内直接投資等に関する命令第三条の二第三項の規定に基づき財務大臣及び事業所管大臣が定める業種を定める件の一部改正

掲載日
令和6年8月16日
号種
号外
原文ページ
p.23
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抽出された基本情報
省庁内閣府、総務省、財務省、厚生労働省、農林水産省、経済産業省、国土交通省、環境省

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対内直接投資等に関する命令第三条の二第三項の規定に基づき財務大臣及び事業所管大臣が定める業種を定める件の一部改正

令和6年8月16日|p.23

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○内閣府、総務省、財務省、厚生労働省、農林水産省、経済産業省、国土交通省、環境省告示第五号 対内直接投資等に関する命令(昭和五十五年総理府、大蔵省、文部省、厚生省、農林水産省、通商産業省、運輸省、郵政省、労働省、建設省令第一号)第三条の二第三項の規定に基づき、対内直接投資等に関する命令第三条の二第三項の規定に基づき、財務大臣及び事業所管大臣が定める業種を定める件(令和二年四月内閣府、総務省、財務省、文部科学省、厚生労働省、農林水産省、経済産業省、国土交通省、環境省告示第四号)の一部を次のように改正する。 令和六年八月十六日 内閣総理大臣 岸田 文雄 総務大臣 松本 剛明 財務大臣 鈴木 俊一 文部科学大臣 盛山 正仁 厚生労働大臣 武見 敬三 農林水産大臣臨時代理 国務大臣 伊藤信太郎 経済産業大臣 齋藤 健 国土交通大臣 斉藤 鉄夫 環境大臣 伊藤信太郎
別表改正後
[二~九略]
十 次に掲げる物の大分類E-製造業
イ[略]
ロ 半導体素子若しくは集積回路の製造のために専ら用いられる半導体部素材(半導体の製造工程において用いられる物資又はその部分品若しくは素材等(未加工の原料又は物資を除く。以下この号において同じ。)又は半導体製造装置(半導体素子又は集積回路の製造、測定又は分析の用に供されるダイシングソー、ウエハプローバー、電子顕微鏡その他専らこれらの用に供される細分類二六七一一半導体製造装置製造業、小分類二七三一計量器・測定器・分析機器・試験機・測量機械器具・理化学機械器具製造業及び小分類二九七七電気計測器製造業を含む。)若しくは半導体製造装置に専ら用いられる部分品若しくは素材等
ハ[略]
ニ 積層セラミックコンデンサ、フィルムコンデンサ、SAW(弾性表面波)フィルタ、BAW(バルク弾性波)フィルタ、積層チップインダクター、水晶振動子、水晶共振子又は水晶発振子の製造に専ら用いられる部分品、素材等又は装置
ホ データの送受信機能を有するものであって、複写、印刷、ファクシミリ送信又はスキャンのうち二以上の機能を有する機械器具(スマートフォン、携帯電話機又はPHS電話機を除く。)
別表改正前
[二~九同上]
十 次に掲げる物の大分類E-製造業
イ[同上]
ロ 半導体素子又は集積回路の製造のために特に設計した半導体部素材(半導体の原料を加工した物であり、半導体の製造工程においてその一部として用いられる物質をいう。)
ハ[同上]
[新設]
[新設]
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対内直接投資等に関する命令第三条の二第三項の規定に基づき財務大臣及び事業所管大臣が定める業種を定める件の一部改正 - 第23頁
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