政府調達令和6年7月1日

○第19号(低コストチップ間インターフェース要素回路テストチップ設計一式の調達)

掲載日
令和6年7月1日
号種
政府調達
原文ページ
p.40 - p.41
出典:官報発行サイト(内閣府)の掲載情報をもとに整理しています。重要な確認は公式原文を基準にしてください。
公告概要

令和6年7月1日発行の官報(政府調達 第121号)に掲載された政府調達・入札公告です。国立大学法人東京大学による「低コストチップ間インターフェース要素回路テストチップ設計一式」の政府調達公告。掲載ページ: p.40 - p.41。

抽出された基本情報
調達機関国立大学法人東京大学出典: p.40 - p.41 / 抽出済みメタデータ · 原文確認対象
品目低コストチップ間インターフェース要素回路テストチップ設計一式出典: p.40 - p.41 / 抽出済みメタデータ · 原文確認対象
履行期限2025/03/21出典: p.40 - p.41 / 現在の公告本文 / 履行期限 · 境界確認済み
政府調達分類コード71、27出典: p.40 - p.41 / 現在の公告本文 / 品目分類番号 · 境界確認済み

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○第19号(低コストチップ間インターフェース要素回路テストチップ設計一式の調達)

令和6年7月1日|p.40-41

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○第19号
1 調達内容
(1) 品目分類番号 71、27
(2) 購入等件名及び数量 低コストチップ間インターフェース要素回路テストチップ設計一式
(3) 調達案件の仕様等 入札説明書による。
(4) 履行期限 令和7年3月21日
(5) 履行場所 東京大学大学院工学系研究科
(6) 第16号に同じ。
5 Summary
(1), (8), (9) The same with the Notice above (No.16)
(2) Classification of the services to be procured: 71, 27
(3) Nature and quantity of the services to be required : Design of Test Chip for Low-cost Die-to-Die Interface Circuit Component 1 Set
(4) Fulfillment period : By 21 March, 2025
(5) Fulfillment place: Graduate School of Engineering, The University of Tokyo
(6) Qualifications for participating in the tendering procedures : Suppliers eligible for participating in the proposed tender are those who shall :
ADE The same with the Notice above (No.16)
B have the Grade A, Grade B or Grade C qualification during fiscal 2024 in the Kanto-Koshinetsu area in offer of services for participating in tenders by Single qualification for every ministry and agency,
C prove to have prepared a system to provide rapid after-sale service for the procured services.
(7) Time limit of the documents : 17:00 21 August, 2024
p.40 / 2
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○第19号(低コストチップ間インターフェース要素回路テストチップ設計一式の調達) - 第40頁
テキスト領域
選択中
非公開 (PII)

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