政府調達令和8年5月1日

東京大学における低コストDie-to-Dieインターフェース回路用チップ試作の一般競争入札公告

掲載日
令和8年5月1日
号種
政府調達
原文ページ
p.45
出典:官報発行サイトの掲載情報を加工しています。AI 抽出や OCR に誤りが含まれる可能性があるため、 重要な確認は公式原文を基準にしてください。
抽出された基本情報
調達機関国立大学法人東京大学
品目Chip Prototyping for Low-cost Die-to-Die Interface Circuits

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東京大学における低コストDie-to-Dieインターフェース回路用チップ試作の一般競争入札公告

令和8年5月1日|p.45|原文を見る

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3 入札書の提出場所等 (1)書類(入札書を除く)の提出場所、契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問合せ先 〒113-8654東京都文京区本郷7-3-1 東京大学本部契約課(本部棟2階)酒泉創電話03-5841-2148 東京大学ホームページ(大学案内>調達・契約>調達情報>入札公告)https://www.u-tokyo.ac.jp/ja/about/procurement-contracts/nyusatsu/index.php
を参照の上、本部契約課集中調達チームのメールアドレス宛に問合わせること。なお、メールタイトルに調達件名を記載すること。
(2) 入札説明書の交付方法 本公告の日から東京大学ホームページ(大学案内>調達・契約>調達・契約について>リバースオークションについて)
https://www.u-tokyo.ac.jp/ja/about/procurement-contracts/reverse.htmlにおいて、電子ファイルにて交付する。
(3) 書類の受領期限 令和8年5月27日17時00分
(4) 入札、開札の日時及び場所 令和8年6月17日16時30分 電子入札(リバースオークション)
4 その他
(1) 契約手続において使用する言語及び通貨日本語及び日本国通貨。
(2) 入札保証金及び契約保証金免除。
(3) 入札者に要求される事項 この一般競争に参加を希望する者は、本公告に示した物品を納入できることを証明する書類を3(3)の書類の受領期限までに提出しなければならない。入札者は、入札日の前日までの間において、総長から当該書類に関し説明を求められた場合は、それに応じなければならない。
(4) 入札の無効 本公告に示した競争参加資格のない者の入札、入札者に求められる義務を履行しなかった者の入札、その他入札説明書による。
(5) 契約書作成の要否要。
(6) 落札者の決定方法 本公告に示した物品を納入できると総長が判断した入札者であって、国立大学法人東京大学の契約事務取扱規
程第11条の規定に基づいて作成された予定価格の制限の範囲内で最低価格をもって有効な入札を行った入札者を落札者とする。
(7) 手続における交渉の有無無。
(8) その他詳細は、入札説明書による。なお、入札説明書等で当該調達に関する環境上の条件を定めた調達であると示されている場合は、十分理解した上で応札すること。
5 Summary
(1) Official in charge of disbursement of the procuring entity: FUJII Teruo, President of the University of Tokyo
(2) Classification of the products to be procured : 24
(3) Nature and quantity of the products to be manufactured: Chip Prototyping for Low-cost Die-to-Die Interface Circuits, 1 Set
(4) Delivery period: By 19 March, 2027
(5) Delivery place: Graduate School of Engineering, The University of Tokyo
(6) Qualifications for participating in the tendering procedures: Suppliers eligible for participating in the proposed tender are those who shall:
A not come under Article 2 and 3 of the Regulation concerning the Contract for The University of Tokyo,
B have the Grade A, Grade B or Grade C qualification during fiscal 2026 in the Kanto-Koshinetsu area in manufacture of product or sales of product for participating in tenders by Single qualification for every ministry and agency,
C prove to have prepared a system to provide research, rapid after-sale service and maintenance for the procured products,
D meet content specified in the tender documentation,
E not be currently under a suspension of business order as instructed by President of the University of Tokyo.
(7) Time limit of the documents: 17:00 27 May, 2026
(8) Contact point for the notice :
SAKAIZUMI hajime, Contract Group, Finance Department, The University of Tokyo, 7-3-1 Hongo Bunkyo-ku Tokyo 113-8654 Japan, TEL 03-5841-2148, URL: https://www.u-tokyo.ac.jp/ja/about/procurement-contracts/nyusatsu/index.php
(9) Please be noted that if it is indicated that environmental conditions relating to the procurement are laid down in its tender documents.
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東京大学における低コストDie-to-Dieインターフェース回路用チップ試作の一般競争入札公告 - 第45頁
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