政府調達令和8年1月22日

北海道大学における3D量子トンネル集積回路チップ製造装置等の仕様書案交付等に関する公示

掲載日
令和8年1月22日
号種
政府調達
原文ページ
p.40
出典：官報発行サイトの掲載情報を加工しています。AI 抽出や OCR に誤りが含まれる可能性があるため、 重要な確認は公式原文を基準にしてください。
抽出された基本情報
発行機関北海道大学
調達機関北海道大学
品目3D Quantum Tunneling Integrated Circuit Chip Manufacturing Equipment

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北海道大学における3D量子トンネル集積回路チップ製造装置等の仕様書案交付等に関する公示

令和8年1月22日|p.40

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3 仕様書案の交付 (1) 交付期間 令和8年1月22日から令和8年2月12日まで。 (2) 交付場所 上記2(2)に同じ。
4 仕様書案の説明会 (1) 開催日時 令和8年1月29日10時00分 (2) 開催場所 北海道大学大学院情報科学研究院2階会議室 (3) 参加申込 本公示に基づく説明会に出席を希望する者は、参加予定者を令和8年1月28日15時00分までに上記2(2)に申达をすること。なお、申込方法はメールまたは電話によることとするが、手交、郵送によることも可とする。
5 Summary (1) Classification of the products to be procured : 24 (2) Nature and quantity of the products to be purchased: 3D Quantum Tunneling Integrated Circuit Chip Manufacturing Equipment 1 set (3) Time limit for the submission of comments: 17:00 12 February, 2026 (4) Contact point for the notice: TOBIOKA Naoki, Procurement Section, Procurement Division, Hokkaido University, Kita 8 Nishi 5 Kita-ku Sapporo-shi 060-0808 Japan, TEL 011-706-4552 E-mail: cho-bu@finance.hokudai.ac.jp
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北海道大学における3D量子トンネル集積回路チップ製造装置等の仕様書案交付等に関する公示 - 第40頁
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